芯片成品制造创新推动微系统集成发展

日期：2023-12-12 来源：雷竞技登录

）技术在过去十几个月的时间里呈现出爆发式发展，全球已有多家企业向公众开放其大模型，并且不乏多模态、内容生成等进阶应用。然而，算力需求和部署速度之间的落差仍是推进生成式AI应用落地的主要障碍之一。据测算，从小模型发展到大模型，10年间AI对算力的需求提升了40万倍——这一上涨的速度远超摩尔定律。许多处于全球前列的

封测作为后摩尔时代承载半导体产业创新的重要环节，受到整个产业的关注。以异构异质、高密度互连为主要特征的高性能封装技术，将为半导体在人工智能、云计算领域的应用提供无限机会。

行业步入“后摩尔时代”，晶体管微缩集成逼近物理极限，并且由此带来的研发、制造成本已经超出了摩尔定律所定义的比率，这也直接引发了AI所需高算力的成本显著上升。

此时，摩尔定律中提到的微系统集成，给产业带来转换创新赛道的机会：从晶体管微缩，到微系统集成，意味着主要的创新环节从晶圆制造向后道成品制造转移——这一转变事实上正在发生。

面向AI等高性能计算的核心芯片，目前业界聚焦小芯片（Chiplet）技术实现微系统集成，从而搭建算力密度更高且成本更优的高密集计算集群。封装创新对促进高性能计算的发展越发重要，并体现在以下三个方面：

1一是通过2.5D/3D封装，包括基于再布线层（RDL）转接板、硅转接板或硅桥，以及大尺寸倒装等技术开发AI应用，以实现小芯片上更高的密度和微系统内更高的互连速度。

2二是通过系统/技术协同优化（STCO）开发小芯片等具有微系统级集成的设备。STCO在系统层面对芯片架构进行分割及再集成，以高性能封装为载体，贯穿设计、晶圆制造、封装和系统应用，以满足更复杂的AIGC应用需求。

3三是通过SiP可以打造更高水平的异构集成，赋予不一样的芯片和组件（包括无源组件）更大的灵活性，实现多种封装类型的混合封装。

半导体发展到高性能封装带动微系统创新这一阶段，产业链的合作方式也在发生改变。例如，应用场景需求对芯片成品制造的驱动作用更加显著，相应地，企业也更看重以具体解决方案为核心的产品研究开发机制。作为全世界领先的芯片成品制造企业，长电科技积极与产业链伙伴合作，持续推出创新解决方案，更好地满足市场应用需求。

不仅如此，随着应用侧与后道成品制造的联系愈发紧密，协同设计、协同制造在行业中的比重增加，整个产业链的协作模式将从线性转向融合。

这些变化，推动半导体行业的创新方法论迭代。例如上文提到系统/技术协同优化（STCO）。STCO对于开发像Chiplet这样具有微系统级集成的产品慢慢的变重要。

作为AI基础设施的提供者，集成电路在性能及成本上的创新，将为前者带来更大的成长空间。同时AI的发展和普及，也为集成电路乃至整个半导体行业带来新的市场增量。高性能封装作为微系统集成创新的有力推手，其发展前途值得期待。

长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、AI与物联网工业智造等领域。长电科技在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。

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