阿尔卑斯阿尔派联手博通开发蓝牙安全测距解决方案

  阿尔卑斯阿尔派株式会社和博通公司宣布导入了基于低功耗蓝牙技术的安全，高精度测距系统。阿尔卑斯阿尔派已经开发出了适用于无钥匙进入系统的高精度测距技术，并将该技术成功用于内置博通公司首创的支持高精度测距的蓝牙/Wi-Fi®集成芯片的智能手机。阿尔卑斯阿尔派和博通将通过数字钥匙演示该测距技术。

  该技术尤其适合智能手机和汽车行业。在这一些行业，消费者不断追求用数值钥匙取代实物钥匙。阿尔卑斯阿尔派在该领域独一无二的市场先驱技术将利用用户智能手机的蓝牙信号进行位置的高精度测量。

  安全性对于测距技术是很重要的。阿尔卑斯阿尔派和博通的合作将增强标准式样的安全性，该式样同时包含针对中继攻击的反制对策。

  泉英男，阿尔卑斯阿尔派株式会社执行董事，技术本部副本部长说：“我们在汽车工业市场已有40多年的经验。我们拥有行业领先的通信技术，及相应的开发和评价环境。我们也是世界上第一个提供获得蓝牙官方认证的通信模块的供应商。而博通公司则是开发智能手机片上系统（SoC）的先驱，为智能手机生产厂商提供支持蓝牙测距的片上系统。我们的合作将加速数字钥匙在更广阔市场的应用。我们也会将测距和定位解决方案扩展到其它的应用场景中。”

  Gabriel Desjardins，博通公司无线通信与互联部门主管说：“在博通，我们为自己能提供主导市场的技术而骄傲。我们非常高兴能够和阿尔卑斯阿尔派合作，将蓝牙的安全，高精度测距技术变为现实。该技术将在两年内在智能手机上普及，并将从根本上改变数字钥匙的体验，同时惠及许多其它需要测距的应用场景。”

  阿尔卑斯阿尔派和博通的合作将演示令人兴奋的新技术和应用。用智能手机作为安全进入车和家的数字钥匙仅仅是一个开始。阿尔卑斯阿尔派的高精度定位系统和博通的智能手机集成电路将把测距和定位解决方案带入新市场，开创一个更加生气勃勃，万物互联的新世界。

  关键字：编辑：muyan 引用地址：阿尔卑斯阿尔派联手博通，开发蓝牙安全测距解决方案

  北京，2013年10月8日 －全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司（NASDAQ：BRCM）今天发布了一款新的无线芯片产品系列，定位于汽车信息娱乐领域。博通公司的无线G WiFi 和 蓝牙Smart Ready 技术。借助这些技术，驾驶员和乘客可以通过移动设备，方便地实现汽车信息娱乐系统和后座显示屏的内容同步化和流操作。这些新型芯片还可以实现车外高速连接功能，通过 LTE车载信息系统或者直接通过热点连接提供因特网和云内容。如需了解更多新闻，请访问博通公司的新闻发布室。 集成的5G WiFi技术采用最新一代的IEEE 802.11ac标准，可以提供多个车内显示屏所需的

  博通 (Broadcom)正式对 高通 (Qualcomm)发出收购提议，希望双方能尽快坐下来谈判达成收购共识。姑且不论此案未来能否定案，已经引发市场对于下一波半导体产业整并潮的关注。 博通 提议以每股70美元收购 高通 ，总金额达1,300亿美元，条件还包括 高通 目前以每股110美元收购NXP的交易案，不论后者是否过关， 博通 对高通的收购提议不会改变。博通提出的每股70美元收购方案中，60美元为现金，10美元为博通股票，相当于高通11月2日收盘价(收购消息尚未传出的最后一天)的28%溢价。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 博通总裁暨执行长HockTan特别提到，该公司自2013年以来已经做过五次重大

  新的手机 进一步确认了 Broadcom 在 3G 市场的领先地位 北京 － 引领全球有线 / 无线通信半导体市场的 Broadcom( 博通 ) 公司（ Nasdaq ： BRCM ）１７日宣布， Broadcom 的 WCDMA 基带处理器已经被日本松下新款 3G/GSM 手机 705P 采用，该手机由日本运营商软银移动（ SoftBank Mobile Corp. ，前身为 Vodafone KK. ）在今年 10 月 7 日推出。软银的 705P 是一款时尚的薄型手机，具有丰富的功能，如采用了高分辨率 2.2 英寸

  集微网消息，高通拒绝博通提出之新收购方案，外电报道，高通进一步解释指，若接受有关方案，公司将会损失两名大型客户，因其对博通是否可持续於科技领先存疑，有关客户为高通提供高达逾10亿美元之晶片收入。 另外高通亦重申，不认为监管机构会通过有关收购。 2月9日，高通称该公司董事会成员一致投票决定否决博通修改后的1210亿美元收购要约。 高通称，董事会判定博通的收购要约“大幅低估”了高通的价值，而且鉴于交易失败的重大下行风险，该要约还无法满足监管要求。 但高通建议与博通管理层会面，以讨论建议的严重不足之处，以及给予更佳保障。

  近期半导体供应链传出苹果(Apple)有意在2015年释出部分手机新品芯片订单，给予高通(Qualcomm)以外的芯片供应商，苹果此举已在半导体产业掀起角力赛，目前业界多预期苹果新品芯片订单最后得主，应会在英特尔(Intel)与博通(Broadcom)之间二选一，此次苹果释单动作对于手机芯片厂而言将产生巨大影响，不仅攸关英特尔、博通手机芯片产品线兴衰，甚至将牵动全球手机芯片市场版图，这一场苹果手机芯片订单争夺战，将成为近期全球半导体产业重要战事之一。   半导体业者表示，苹果不断分散旗下产品关键零组件供应商，以降低营运风险，近期苹果分散供应商动作已从下游硬件代工转向上游半导体供应链，由于苹果旗下iPhone

  集微网消息，截至今年6月初，中国证监会受理首发及发行存托凭证企业310家，其中，已过会28家，未过会282家。未过会企业中正常待审企业275家，中止审查企业7家。 据集微网不完全统计，在这310家企业中涵盖半导体产业链共9家厂商已经过会或是正在推进IPO，将有望在主板、中小板以及创业板上市。 其中拟在主板上市的三家企业分别北京元六鸿远电子科技、博通集成电路（上海）、上海晶丰明源半导体；拟在中小板上市的四家企业分别为成都天奥电子、信利光电、湖北五方光电、亚世光电；拟在创业板上市的两家企业分别为江苏卓胜微电子、常州银河世纪微电子，共计9家。 主板：元六鸿远、上海博通、晶丰明源 1、 北京元六鸿远电子科技 北京元六鸿远电子科技(简称

  日前，据外媒彭博社报道，全球知名通信芯片制造商 博通 正在和股东密谋高价收购全球知名移动芯片制造厂商 高通 。这笔交易额因高达1000亿美元，从而有可能成为芯片领域有史以来最大规模的收购案。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 此报道一出，立即在业内引起了强烈的反响。那么问题来了， 博通 为何要在此时欲并购 高通 ?如果真的并购 高通 之后对于业内又会产生何种影响? 众所周知，此传言之所以受到高度关注，恐怕最直观的就是1000亿美元的并购价格，这个价格打破了ICT产业中，2015年戴尔670亿美元并购EMC的纪录。尽管如此，只要我们从此前安华高(并购当年 博通 之前的企业)收购 LSI、博通、博科(Broc

  4月13日，全球有线和无线通信半导体厂商博通（Broadcom）公司在北京召开发布会，推出全新的StrataXGS BCM56440交换芯片系列。该系列产品专为帮助运营商提升包括4G网络在内的无线通信传输性能而设计，可提供极大的带宽，比基于时分多路复用（TDM）的传统网络的带宽大1000倍。     近几年来，无线数据业务呈现了爆发式的增长，3G网络乃至未来的4G网络都面临着回程传输瓶颈的束缚；同时，运营商在升级网络的过程中，往往也面临着更多经济和性能等方面的挑战。BCM56440交换芯片系列能够在一定程度上帮助运营商实现网络的无缝迁移，以使移动回程传输网络具有以太网级性能，并能传送高级业务。     BCM56440交换芯片

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