国产77吉赫兹毫米波芯片封装天线测距创纪录

  记者从中国电科38所得悉，在2月17日举行的第68届世界固态电路会议（ISSCC 2021）上，该所发布了一款高性能77GHz（吉赫兹）毫米波芯片及模组，在世界上初次完成两颗3发4收毫米波芯片及10路毫米波天线单封装集成，勘探间隔到达38.5米，改写全球毫米波封装天线最远勘探间隔纪录。

  该款芯片在24毫米×24毫米空间里完成了多路毫米波雷达收发前端的功用，创造性地提出一种动态可调快速宽带chirp信号发生办法，并在封装内选用多馈入天线技能，大幅度的提高了封装天线的有用辐射间隔，为近间隔智能感知供给了一种小体积和低成本解决方案。

  此次发布的封装天线GHz毫米波雷达芯片，该芯片面向智能驾驭范畴对中心毫米波传感器的需求，选用低成本CMOS（互补金属氧化物半导体）工艺，单片集成3个发射通道、4个接纳通道及雷达波形发生等，首要性能指标到达世界领先水平，在快速宽带雷达信号发生等方面具有特别优势，芯片支撑多片级联并构建更大规划的雷达阵列。根据扇出型晶圆级封装是封装天线的一种干流的完成途径，世界上的大公司都根据该项技能开发了集成封装天线的芯片产品。