占比达89％!中国供应商占据俄罗斯芯片市场；芯百特参编高精度定位白皮书；博主爆料华为Mate70系列10月份亮相

  4、对标苹果16！博主爆料华为Mate70系列10月份亮相：芯片更强 首发纯血鸿蒙

  集微网消息，近年来，半导体行业在人才、资本、技术和客户等方面的资源整合呈现出日益加速的趋势。中国半导体产业已经由孵化发展百花齐放的1.0时代，正式迈入盘活整合、壮大发展的2.0时代。在这一新的发展阶段和背景下，对于投资机构而言，投后管理服务和退出通道的建设显得很关键，它们已成为投资机构实现做大做强目标的重要支撑。

  回顾2023年，半导体投融资寒气弥漫，呈现募投双降、估值下调、IPO收紧、退出艰难等趋势。集微咨询多个方面数据显示，2023年半导体行业投融资情况同比上一年度呈现出明显下滑状态，融资事件411起，同比下滑17.3%，融资金额818.4亿元，同比下滑12.8%；特别是，IPO收紧使得投资机构退出渠道受阻，盈利能力降低。虽然行业对并购重组寄予厚望，但现阶段时机尚未到来。在一级市场进入“去库存”周期，退出问题解决之前，投资端很难活跃起来。

  在全球科技革命和产业变革风起云涌的背景下，为了抢占新一轮的科技制高点，推动中国半导体产业的持续繁荣，开辟投资领域投后和退出的新通道，爱集微携手半导体投资联盟（简称“投资联盟”）兹定于5月10日-11日在南通海门集微产业创新基地举办“半导体投资联盟投后赋能大会”诚邀联盟会员及感兴趣的知名机构报名参会。同期还将举办创芯海门峰会及多场路演交流。

  本次“半导体投资联盟投后赋能大会”将以研讨会议（闭门）为核心，辅以优质被投企业的展示活动，并提供融资赋能的1对1交流机会。预计将有超500位来自不相同的领域的参会人员，包括政府相关领导、投资机构、业内知名企业家等领导嘉宾及行业专家，旨在打通机构与机构、政府、供应链上下游企业、第三方服务之间的资源壁垒，以全新模式赋能投资机构高质量发展！

  1.被投企业退出和整合赋能：本次活动爱集微将与投资联盟成员单位，一同探讨被投企业的退出与整合方案。包括拉通投资机构之间资源、地方政府资源、上市公司产业资源、央国企平台资源等，探讨被投企业退出与整合的股权交易，建立起常态化的信息与沟通渠道。

  2.被投企业再融资需求赋能：爱集微将与投资联盟成员单位，一同探讨被投企业融资需求。包括：探讨线上线下利用爱集微已有“芯力量”大赛、“走进园区”、集微峰会、投资年会、FA业务，以及爱集微的多种资源平台，为被投企业再融资赋能，助力实现持续稳健发展。

  3.被投企业产业链需求赋能：爱集微将与投资联盟成员单位，一同探讨为被投企业产业链赋能，利用爱集微数据库和人才库资源，帮企业拉通供应链上下游，为被投企业拓宽供应商与销售经营渠道资源，以推动业务的持续发展。

  4.被投企业品牌宣传赋能：爱集微将与投资联盟成员单位，一同探讨被投企业品牌宣传需求，利用集微网、活动论坛、评奖等渠道形式，为被投企业扩大品牌影响力。

  5.被投企业行研和咨询需求赋能：投资联盟将联合爱集微咨询部门为机构和被投公司可以提供涵盖从宏观到细分赛道的上百份专业报告，以助力机构与被投企业深入洞察市场趋势、深度解析行业动态与咨询需求，进而作出精准且稳健的决策。

  6.被投企业多领域的生态赋能：投资联盟将携手爱集微为被投公司可以提供知识产权、人才招聘、政策咨询等多领域的专业化培训与赋能，加速被投企业成长。

  1.融资赋能：被投企业上台交流，现场上企业对接墙，协助对接主流投资机构，以及各个政府投资平台；

  除了“半导体投资联盟投后赋能大会”，在海门区人民政府指导下，半导体投资联盟、爱集微还将同期联合举办首届“创芯海门峰会”，本次峰会以“凝芯聚力，新质海门”为主题，在人工智能（AI）热潮下，聚焦半导体、机器人、智能网联汽车及下一代通信技术等热点领域，组织超过50家公司参与的项目交流、上百个公司参与的合作洽谈活动，助力上市公司、投资机构及地方园区协同发展，着力打造泛半导体及硬科技领域的年度行业主题盛会，欢迎各位一起探索新方向、把握新机遇，推动行业的可持续发展。

  UWB全称为Ultra Wide Band，是一种超宽带无线载波通信技术，具有定位精度高、超低功耗、强抗干扰、超大容量及高安全性等技术特点。在当今科技迅猛发展的浪潮中，UWB信号的特点使其成为高精度测距和定位的理想之选，非常适合于GPS信号无法覆盖但精度要求极高的场合，如室内空间、隧道、矿场以及工厂等环境。在工业领域，UWB技术大多数都用在人员安全定位系统，确保作业人员的安全。在消费领域，UWB技术也被大范围的应用于防丢器、无线音视频同步设备，和汽车数字钥匙等，为用户所带来极大的便利和创新体验。

  随着慢慢的变多行业玩家加入UWB技术的研发和应用，其应用场景正在迅速扩展。芯百特微电子（无锡）有限公司表示，特别是随着高通将UWB功能集成到新一代无线终端芯片中，UWB技术未来将像蓝牙和Wi-Fi一样，成为智能手机等设备的标配功能。这不仅将逐步推动UWB技术的普及，也将为人们的生活和工作带来更多的智能化和精准化服务。

  作为行业的重要参与者，芯百特在UWB技术领域有着深厚积累和前瞻性布局，并热情参加《2024中国高精度定位技术产业白皮书》的编写工作，提供了丰富的市场数据和预测、上下游相关市场和技术的趋势变化分析以及法律和法规等宝贵信息，为产业的发展壮大提供了科学指导和政策建议。

  2018年，芯百特正式启航，开启创“芯“路。目前，芯百特产品方向主要是针对下一代无线通讯协议，包括WiFi、5G、AIOT、V2X等领域应用，在WiFi6、UWB、5G PAMiD等射频方向均居于国内领先水平，部分产品达到国际领先水平其中。其中芯百特在UWB领域的布局始于2019年，并于同年推出第一颗 UWB的PA。经过短短几年发展，芯百特UWB产品已全方面覆盖3GHz到9GHz频段，主要有5GHz以下的分立器件方案和6GHz以上的集成方案。

  从UWB频段方面看，芯百特UWB低频段PA能输出500mW的功率，能将通信距离提高至1公里；鉴于UWB高频段极易受到各类寄生电容电感的影响，从而明显影响实际产品的通信距离，芯百特主要推广集成的UWB高频段解决方案，旨在降低应用难度，帮助客户专注于应用开发，进而节约时间成本。目前，芯百特低频方案已大量应用于矿产、隧道等安全作业基础设施中，高频段的解决方案则大多数都用在公安系统、智慧医院等。

  从具体产品看，芯百特UWB PA产品CBG9326跟原有Decawave SOC提供的参考设计ADI pin to pin兼容，且指标效果更好，性价比更高，客户可直接替代，基于芯百特CBG9326推出的UWB-AOA定位产品，已在2022年冬奥会国家速滑馆内部署定位基站上得到应用。而新一代PA+LNA+Switch三合一的FEM产品CB9328的推出，使得芯百特在UWB产品线的布局日臻完善，低频和高频、PA/LNA/Switch单品和三合一FEM都已齐全，芯百特适合不同市场需求的产品矩阵日渐成型。

  欲了解更多芯百特在UWB方面的技术前沿和应用突破分享，可关注4月25日IOTE·2024上海高精度定位技术与应用生态研讨会上，芯百特带来”PA对于UWB产品的加成有多大？”主题演讲。

  “目前，芯百特产品主要使用在于一些工业应用场景，同时针对无线音视频、汽车钥匙等应用场景也在跟国内上下游厂商配合做相应布局。”谈及UWB产品的市场趋势，芯百特表示：“随着应用场景的不断挖掘，UWB产品的市场需求正呈现出迅速增加的态势。尤其是在汽车领域应用前景广阔，首先，UWB车钥匙以其高安全性、高抗干扰性和高共存度等特点，作为新一代数字钥匙备受厂商和用户的青睐。其次，随着欧盟等地区对车内儿童留存检测规定的实施，UWB的活体感存功能恰好满足了这一需求，为汽车安全增添了新的保障。同时，UWB技术还有潜力替代汽车上的其他功能，如脚踢雷达等，提升车辆性能并减少相关成本。”

  毋庸置疑，随着UWB技术逐渐走进消费品市场，其应用场景得到了广泛挖掘，如汽车的UWB钥匙、苹果的AirTag、小米的一指连、华为的灵犀遥控器等创新产品不断涌现。特别是苹果的AirTag，其累计出货量已超过1亿只，更是充分展示了UWB技术在市场上的巨大潜力。

  然而，随着需求的激增，基于UWB技术的产品设计挑战也日益凸显。芯百特认为，算法的优化成为关键。相同的硬件条件下，不同的算法设计往往会导致产品在测距精度和稳定度方面表现出明显的差异。此外，在开发新功能如活体感存功能时，由于所测试的信号往往较为微弱，因此更加需要依赖算法的加持来确保功能的稳定性和有效性。

  在这样的背景下，算法的优化和创新显得很重要。它们不仅仅可以提升UWB技术的性能，还能够进一步拓宽其应用领域。凭借深厚的行业积累和优势，芯百特与国内外上下游厂商紧密合作创新，一同推动UWB技术的持续发展和普及。尤其是在硬件方面，芯百特提供高性能的产品和完善的技术上的支持，进而时客户有更多时间和精力专注于算法优化和创新，以实现产品功能的开发。

  根据Techno Systems Research的最新报告，2027年全球UWB的出货量将超过12亿个，年复合增长率超过30%。从国内外市场格局看，目前UWB产品均呈现出迅速增加的态势。芯百特指出，单从芯片方案来看，尽管国外芯片目前仍占据主导地位，如苹果采用自家芯片，汽车钥匙则多采用NXP的方案，工业类应用也基本以Qorvo的方案为主，但国内芯片厂商正在迅速追赶。众多国产UWB芯片在客户端测试应用中的表现备受好评，这预示着国产芯片的市场占比将很快迎头赶上。

  在众多国内芯片厂商中，作为较早涉足UWB领域的厂商，芯百特凭借对技术的深刻理解和持续创新，已成为UWB射频前端产品出货占比较为领先的厂商。芯百特表示，要想在竞争非常激烈的市场中脱颖而出，必须紧贴市场需求，提供卓越的产品和服务。因此，芯百特的市场技术人员始终与客户保持紧密沟通，进一步探索他们的需求和痛点，确定保证产品能够精准满足市场需求。在产品定义阶段，芯百特便深入总结客户遇到的问题，致力于帮助客户避开其竞品的缺点，从而有效地解决客户的痛点。

  展望未来，芯百特将继续与国内外UWB芯片原厂保持紧密合作，共同预研和开发新的应用和功能。面对尚属新兴且充满无限可能的UWB赛道，芯百特也将从始至终保持着前瞻性的思维，积极领跑市场，为UWB技术的逐步发展贡献力量。

  俄乌冲突以来，西方世界持续封锁俄罗斯，中国台湾企业也不能把芯片卖给俄罗斯，但是办法总比困难多。

  根据美国研究机构American Enterprise Institute的最新报告，中国供应商(不含台湾)已经占据了俄罗斯芯片市场的足足89％！

  其他供应商分布国你可能想不到：泰国3％、土耳其2％、马尔代夫2％、阿联酋1％。

  2019年的时候，俄罗斯进口了1895公斤的芯片，平均每公斤1581美元。

  但是到了2023年，进口总量略降至2320公斤，单价却翻番飙升至2730美元。

  另外，俄罗斯本土芯片制造虽然还很落后，比如贝加尔电子的良品率据说还不到50％，但也在努力尝试，并通过种种渠道进口晶圆等材料以及设备。

  晶圆等材料方面，中国和香港供应商依然占据了俄罗斯进易的绝大部分，中国台湾也依然有相当一部分，甚至美国也在偷偷卖。

  4、对标苹果16！博主爆料华为Mate70系列10月份亮相：芯片更强 首发纯血鸿蒙

  快科技4月13日消息，今年，华为手机的任务仍然繁重，P70之外，还有Mate 70系列。

  据博主爆料，Mate 70系列将在6个月后推出，新款芯片性能更强，影像表现也更出色。

  据悉，华为Mate 70系列可能会搭载HarmonyOS NEXT的完整版本，这将是系统方面的一次重大突破。

  据透露，Mate 70将配备最新的麒麟芯片，摄像头性能也将有多项提升，可以可以称为华为的旗舰力作。

  消息还称，Mate 70系列的备货量预计将比前一代产品Mate 60系列增加40%～50%，这将显著缓解供应压力。（快科技）

  4月13日，理想汽车法务部微博发文就网传“理想汽车出海最新进展”、“乌兹别克斯坦签约”等图文内容做了辟谣。

  理想汽车法务部称，经查证，部分网传图片内展示的“乌兹别克斯坦销售授权签约”并非理想汽车官方行为，该图片系冒用理想汽车名义制造和传播虚假信息。

  此外，理想汽车未组织和接待过任何针对经销商的工厂参观活动，关于有关人员所谓进入理想汽车工厂参观的描述，理想汽车已收集相关证据，向公安机关报案。详细情况，需等待警方的调查结果。

  4月13日，昨晚，在4月11日小米SU7跑赛道失控撞墙后，雷军发文表示：“我们近期关注到不少用户在赛道上探索小米SU7 Max性能的极致表现，希望我们大家一定注意安全!我们正在联合业内经验比较丰富的合作伙伴开发高性能套件，具体上线日期请关注小米汽车官方公告。”

  据悉，4月11日，博主“堂主”在上海天马赛车场驾驶小米SU7时，突然在拐弯处冲出赛道撞墙，这也是小米SU7全国“首撞”。

  根据“堂主”发布的视频显示，碰撞发生瞬间，车内主驾驶、副驾驶气囊全部弹出；前挡风玻璃也出现大量裂纹。同时，根据在现场的其他人提供的信息数据显示，在撞墙前注意到车辆轮胎有“冒火”现象。

  对此，小米汽车方面回应称，小米SU7是城市用途的高性能豪华科技轿车，虽然性能出色，但仅适用于用户日常驾驶。即使是专业赛车手，在下赛道前也要对车辆进行专业整备，普通用户莫轻易尝试驾驶SU7进行赛道驾驶。

  3月28日，小米汽车上市发布会上，雷军展示了小米SU7车型的“自定义驾驶模式”，包括调节动力响应、转向手感、悬架高度和阻尼、驱动分配比例、能量回收比例、ESC和TC控制、运动声浪等功能。此外，车型还具备一键Boost功能和弹射起步，雷军表示为此他还学了漂移，有时间给大家展示一下。（凤凰科技）

  集微网消息，2022年俄乌冲突后，美国通过限制俄罗斯获得先进芯片来破坏俄罗斯的军事能力，因为俄罗斯实体无法再直接从美国、欧洲、日本公司获得芯片。

  由于要建立新的供应链，制裁迫使俄罗斯支付比战前价格近一倍的半导体价格。据美国AEI机构调查与研究，该国在2021年为每公斤芯片支付了1411美元，到2023年必须支付每公斤 2730美元。

  报告称，俄罗斯采用了涉及土耳其和阿拉伯联合酋长国等其他几个国家的所谓转运战略，这些国家充当高科技交付的中间点。这些国家的实体收到第一批货物，然后将其转发到俄罗斯。

  在制裁之前，俄罗斯通过多个主要途径采购半导体，包括从西方公司直接进口，这中间还包括AMD和英特尔等公司的直接进口以及英迈国际等主要分销商的销售，俄罗斯设计的芯片在国外生产，主要由台积电生产，国内生产规模较小，主要服务于国防部门。

  与此同时，AEI声称俄罗斯国内芯片制造仍然过于落后，最多只能服务于国防工业。 Angstrem 和 Micron等制造商严重依赖美国和欧洲生产的过时晶圆厂设备。

  【集微发布】2023年中国硅片进出口数据：进口额同比下降19.7%，出口至印度金额增长超13倍

  Ceva推出多协议无线IP平台系列 加快增强连接技术在物联网和智能边缘AI领域MCU和SoC的应用