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  当地时间周一,通信厂商高通发布了最新的802.11n无线mm见方,可以轻松塞入手机、MID等移动电子设备. 别看65nm CMOS制程所带来的小巧的外形,它的802.11n特性可以让传输率高达72Mbps,运行在2.4GHz 802.11n频率下,支持高通的BRE平台,可以直接运行在Android和WM系统上,这也是第一个支持 1x1 和1x2多天线模式的芯片,这可以轻松又有效提高信号质量.   预计该芯片在今年秋季就可以在许多手机产品上见到.这也

  日前，全球无线与有线通信领域创新技术的领先公司 Atheros Communications, Inc宣布，NTT DOCOMO, INC. 在最新 NEC N-06A 双模手机 docomo PRIME seriesTM 中采用了其具有革命性突破的 AP 模式技术，使 FOMATM 客户受益匪浅。该新型智能电话是市场上首款采用 Atheros AP 模式技术的产品，可使用户在没有网络接入点 (AP) 的情况下，将具有 Wi-Fi® 功能的膝上型电脑设备连接到因特网上。该项开创性 Athero

  北京时间4月26日上午消息，据国外新闻媒体报道，华为今天宣布，已为学生PC(Classmate PC)开发出全球首个整合了Wi-Fi和HSPA网络标准的模块“华为EM772”。 华为开发的新模块也将加速移动计算设备市场的发展，为更多的用户享受最新一代学生PC、上网本以及采用英特尔Atom及Centrino处理器的笔记本电脑提供更好的便利性和易用性。通过平衡Wi-Fi/HSPA的整合性能以及EM772较小的尺寸，移动计算设备厂商不仅能减少产品大小，同时也可以大幅度降低产品制造成

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  无线连接技术的集成呈现两种演进趋势。能确定的是，未来那些只有连接技术而无基带技术的厂商将面临困境。 手机在经历了五六年的多媒体功能竞赛大潮后，目前正在经历新一波革命性潮流增强其无线连接(Connectivity)能力。从iPhone到普通手机，都被陆续加入蓝牙、FM、GPS、Wi-Fi以及移动电视等无线连接功能。 市场：取决于应用接受度 在国内市场，无线连接能力也类似国外，成为手机在未来几年内演进的一个重点。针对各类无线连接技术在国内手机上的渗透率，iS

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  无线技术是当前最热门的技术之一。无线技术出现在几乎所有电子设计的每个领域。我们将看到无线怎么样影响从模拟设计到嵌入式系统的每个方面。

  据中国电子报报道，全球半导体产业持续低迷，今年上半年很难走出低谷。不过，DRAM价格开始反弹，总算为全行业的复苏带来一点好消息。 在过去的一个月中，全球半导体产业几乎听不到什么好消息。在中国的农历新年前夕，全球半导体产业的领头羊英特尔公司宣布关闭5家工厂；随即，欧洲DRAM大厂奇梦达申请破产保护；日前，另一家半导体产业巨头德州仪器也传

  Couei公司、Innowireless公司和WirelessLogix公司共同以新品牌Accuver（）发布了一个全新的测试与测量产品线。Accuver解决方案将在2009移动通信世界大会的Couei公司展区（2号展厅1A90号展位）展示。2009移动通信世界大会将于2009年2月16－19日在巴塞罗纳举行。 &

  北京博讯推出Nano WiReach是一款嵌入式WiFi设备服务器，能够用最小的程序快速容易地将任何嵌入式设备连接到802.11b/g WLAN中。它集成了CO2144安全 联网控制器芯片和Marvell 88W8686 WiFi射频芯片组，大小仅有33x17mm。 Nano WiReach支持多种接口(UART, SPI, RMII和USB)，可快速集成到现有的或新的设计中；内含IP通讯全部协议；支持SSL因特网加密算法和最新的加密算法近20种；并内置防火墙。Nano WiReach支持多

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  据市场调研公司IDC的研究报告，2012年以前全球无线LAN(WLAN)半导体市场的复合年增长率将达22.8%，到2012年将突破40亿美元大关。PC仍将是WLAN半导体的最大应用领域，但手机应用的复合年增长率将达49.3%，到2012年将成为WLAN的第二大市场。 IDC预计，MIMO增强型802.11n技术将是WLAN芯片市场的下一个增长点。这种技术具有更高的传输速度和覆盖范围，为新型应用和使用模式创造了极好的机会。 IDC的短距无线半导体研究经理Ajit Deosthali表

  CMMB是广电总局在全国范围内推广的移动多媒体广播业务。目前CMMB已经在全国37座城市完成了覆盖，广电总局...

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