制造技术_封装技术_半导体制造-电子发烧友网

  制造业产品成为出口产品的主体，为国家换取了大量的外汇；我国财政收入的近一半来自于工业；2010年，仅年主要经营业务收入在500万元以上的工业公司就业人数就超过9000万，解决了大量的城镇人...

  近日，商务部公布了今年上半年全国吸收外资的情况。多个方面数据显示，上半年全国新设立外商投资企业29591家，同比增长96.6%，实际使用外资4462.9亿元人民币，同比增长1.1%。...

  编程的复杂性一直困扰着前端、高度平行的芯片。DARPA计划经理Tom Rondeau在早期的软件定义无线电计划中采用了IBM的Cell微处理器架构。...

  。公告称，木林森在井冈山经济技术开发区投资建设的项目，目前一、二、三期项目已基本达到序时进度；现启动第四期半导体封装生产项目：该项目主要是做半导体封装、研发、生产、销售；...

  协议主要内容有：公司与中环股份在宜兴成立合资公司，股权比例暂定为：中环股份40%，公司60%，合资企业成立后负责集成电路器件封装基地的建设和运营。集成电路器件封装基地总投资规模...

  当前，国内5g浪潮暗流涌动，国际上5g网络进程也是来势汹汹，5g网络慢慢的变成了移动通信设施商的“新宠”。爱立信作为较早研发5g网络技术的公司，从始至终保持着研发的热情并试图能在该领域有着...

  CSP（chip scale package）封装是指一种封装自身的体积大小不超过芯片自身大小的20％的封装技术（下一代技术为衬底级别封装，其封装大小与芯片相同）。为了达成这一目的，制造商尽可能的减少...

  技术创新始终是企业增加产品价值的重要砝码。一方面，CSP芯片级封装、倒装LED、去电源化模组技术逐渐成熟并实现规模化量产，受到行业的广泛关注，下一步重点是提高性价比；另一方面，...

  半导体封装是指将芯片在框架或基板上布局、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过塑封固定，构成整体立体机构的工艺。封装的目的和作用主要有：保护、支撑、连接、可靠等。按照封装的外...

  因此，英飞凌推出了一种叫做Trenchstop高级隔离的封装技术（图3）。这家德国芯片厂家称，Trenchstop封装技术能取代全隔离封装（FullPAK）以及标准隔离箔。英飞凌将这种新封装定位于面向空调...

  VSSOP封装具有比TSSOP和SOIC封装更小的外观尺寸，使其成为用作替代零件的最小的公共次要封装选项。VSSOP封装在封装的焊盘之间没有太多间距，这减少了设计人员可使用VSSOP封装的小型封装器件的...

  芯片的制造分为原料制作、单晶生长和晶圆的制造、集成电路晶圆的生产和集成电路的封装阶段。本节主要讲解集成电路封装阶段的部分。 集成电路晶圆生产是在晶圆表面上和表面内制造出...

  机械结构在功能机时代能够说是出尽了风头，诺基亚称霸的年代，其旗舰的商务机中很多都是滑盖的机械设计。而到了最近一些年，智能手机上采用了全屏触控，导致绝大多数的智能手机都是平...

  当然，和iPhone X相比，这三款新iPhone的边框下巴宽度会有更好的表现。另外，根据近日曝光的消息，苹果廉价版iPhone将会采用日本Nichia的0．3t LED芯片，可以把下巴进一步缩窄，封装后的效果和...

  对于用户的日常使用体验来说，这些都是不错的特性。如果说这些特性都还不够独特，PhoneArena继续补充了两个特点：Note9有着旗舰级手机阵营中电池容量最大的手机之一；同时在慢慢的变多手机取...

  随着我国制造技术的发展，在处理器生产的全部过程中，芯片封装和封装后两个阶段在我国也可以在一定程度上完成。近日笔者有幸参观了国外某处理器厂商在国内设立的工厂，让我大开眼界，原本以为对技术方面的要求...

  这次上榜的500家公司总营收为27.6万亿美元，净利润之和为1.48万亿美元，同比分别下降11.5%和11.3%。本次入围门槛为209.2亿美元，比上次的237.2亿美元下降11.8%，上次榜单的最后一名营业收入可排到...

  目前，IC制造/封装主要分布在长三角，技术相对成熟、生产规模大。但在深圳这个充满创新的城市，有一个企业将IC封装领域的“创新”发挥到了极致，不仅通过创新提高了产品的性能、质量，...

  近日，不少外媒曝光了苹果秋季发布会的新品消息，虽然一直传来传去，但并未得到证实。现在一手消息，新iPad Pro将迎来重大升级，将采用窄边框设计且去除Home键。 具体来讲，苹果的“去...

  距离苹果公司9月发布会的时间慢慢的接近，在外界不断对新iPhone进行猜测时，富士康员工传出，苹果新机将会以5．8、6．1和6．5三个尺寸，红、蓝、白、灰四种颜色面世。最让人意外的是，这次...

  然后，视频中介绍了OPPO F9 Pro支持VOOC闪充，表示充电5分钟，通线小时；并且着重介绍了该机的功能，相信前置相机会有一些亮点。...

  中国工厂经营成本慢慢的升高已是不争的事实，印度建厂有助于三星节约手机制造成本。当前，中国制造的人力成本正迅速飞涨，而印度的人均收入仅为中国的四分之一左右，显然对人力成本依赖...

  据台湾经济日报一手消息，联电（2303）与下一代ST-MRAM（自旋转移力矩磁阻RAM）领导者美商Avalanche共同宣布，合作技术开发MRAM及相关28纳米产品；联电即日起透过授权，提供客户具有成本效益的...

  2018年8月8日，上海富瀚微电子股份有限公司正式对外发布了其首款汽车前装芯片FH8310，在国内本土半导体设计企业中率先进入车辆前装市场。经了解，该款产品是国内本土首款百万像素以上的车规级...

  目前，我国智能制造领域的中外合作已进入深度合作期，这条个性化定制的智能制造试验系统就是这里面一例，它除了采用日本三菱电机的e-F@ctory人机一体化智能系统解决方案外，也汇集了一些国内的合作伙...

  支架排封装是最早采用，用来生产单个LED器件，这就是我们常见的引线型发光二极管（包括食人鱼封装），它适合做仪器指示灯、城市亮化工程，广告屏，护拦管，交通指示灯，及目前我国应用...

  物联网为IT和OT的融合搭建起了桥梁，以帮助工业公司有效提升运营效率，其带来的好处包括减少设备停机时间，提高产线的盈利能力，以及从预防性维护转向预测性维护等，这些模式已经被行...

  半导体IC芯片的接合剂分别使用环氧系接合剂、玻璃、焊锡、金共晶合金等材料。LED芯片用接合剂除了上述高热传导性之外，基于接合时降低热应力等观点，还要求低温接合与低杨氏系数等等，...

  凸点塌落技术，即回流焊时锡铅球端点下沈到基板上形成焊点，可追溯到70年代中期。但直到现在，它才开始加快速度进行发展。目前，Motorola、IBM、Citizen、ASAT、LSI Logic、Hestia和Amkor等公司，除了在自己...

  特朗普上台以来，美国先后退出了TPP、巴黎协定、联合国教科文组织、联合国人权理事会，甚至还威胁退出北美自由贸易协定……留在多边机制成为其要价的筹码，同时特朗普政府四处发动贸易...