华芯邦科技开创异构集成新纪元Chiplet异构集成技术衍生HIM模块赋能孔科微电子新赛道

日期：2024-01-26 来源：雷竞技登录

产业链分工上，属于先进封装技术。要实现 Chiplet这种高灵活度、高性能、低成本的IP 重用模式，首先就要具备先进的chnology、TSMC、EV Group等。其中，深圳市华芯邦科技有限技术两大领域的芯片系统及解决方案的设计企业，其拥有的芯片异构集成技术为消费类

随着消费类一直在升级，对芯片的集成度和性能要求也慢慢变得高。为了满足这一需求，华芯邦科技推出了芯片异构集成技术，将不同工艺节点、不一样的材料、不同结构的芯片集成到一个封装内，实现了高度的功能集成和性能优化。这一技术的应用，使得芯片的体积更小、性能更高、功耗更低，为消费类电子科技类产品的设计提供了更多的选择和便捷。

与此同时，华芯邦科技还将这一技术应用于HIM异构集成模块中伴随着集成电路和微电子技术一直在升级，行业也进入了新的发展周期。HIM异构集成模块化-是华芯邦集团旗下公司深圳市前海孔科微电子有限公司KOOM的主营方向，将PCBA芯片化、异构集成模块化真正应用于消费类电子科技类产品行业。这一技术的应用，使得产品的设计更方便快捷、高效，提高了集成度和可靠性。不单单是产品内某一个元器件的优化，而是结合原产品本身做了深度的融合，利用本身多年来集成电路与微电路领域的研发能力，与先进封装能力如目前半导体行业高门槛技术2.5C/3D封装等，装肉眼可见与不可见的内部结构简化，性能优化，做到真正的高集成。

对于中国半导体产业而言，由于封装技术往往是由封装企业来主导，因此，Chiplet等先进的技术仅由封装厂来操作就有一定的困难，缺乏国际上Fabless企业、晶圆代工企业互相配合积累的“know-how”，而深圳市华芯邦科技有限公司正在朝这一步伐稳健前行。不过，半导体产业有着“需求产生-供不应求-价格持续上涨-扩充产能-产能过剩-价格下降-重新洗牌”的周期规律。我们也不单把弯道超车的念想放在一项Chiplet技术上，也会从点到面相结合突破。在行业周期下行之时，更多半导体企业只要找准新技术风口，抓住重新洗牌的机会，将自身的“软实力”和“硬实力”两手抓，未尝不能弯道超车。

，即Heterogeneous Integration Module （

(HI) 与系统级芯片 (SoC) 有何区别？ /

的价值 /

与 COTS （商用现成品）小芯片的发展问题 /

主要指将多个不同工艺节点单独制造的芯片封装到一个封装内部，以增强功能性和提高性能。

计算的关系？ /

面临哪些挑战 /

发展 /

计算架构是一种将不一样和规模的硬件资源，包括CPU、GPU、FPGA等，进行

的方法。它通过独特的软件和硬件协同设计，实现了计算资源的灵活调度和优化利用，从而大幅度的提升了计算效率和性能。

案例分析 /

近年来越来越流行，将推动晶体管规模和封装密度的持续增长，但从设计、制造、封装到测试，