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LoRa作为LPWAN中的主流技术之一它有哪些作用

日期:2023-09-22  来源:雷竞技登录

  的出现与应用,让现代人生活方式简单化的同时,也在积极解决着城市和社区面临的问题,例如气候平均状态随时间的变化的、对环境污染的防控、在自然灾害来临前的预警以及生命救援等。这些都得益于物联网技术的快速的提升,而与之相搭档的技术也变得特别的重要。这也要求无线通信技术不仅仅需要速率和稳定能力,也需要功耗低、距离远、连接大的LPWAN技术,而

  LoRa技术,简单说是一种基于扩频技术的远距离无线传输技术,是最早采用与推广的LPWAN通信技术。LoRa技术之所以让大家关注的一点是它强大的组合:超长距离、低功耗和安全的数据传输。一般的LPWAN通信技术很难覆盖远距离,而且达到远距离之后,高功耗在所难免,而使用LoRa技术最大特点是在同样的功耗条件下比其他无线方式传播的距离更远,实现了低功耗和远距离的相辅相成。

  在这一领域,面对设计难、生产测试难、交付难、备货难、售后服务难等行业的痛点,利尔达科技集团最新推出基于Semtech公司第二代LoRa芯片平台LLCC68的R系列Lite版LoRa模组,这次的研发目标只有一个:就是让LoRa更简单!这也符合了利尔达集团总裁陈凯提出的新的集团使命——让万物互联更简单!

  一方面,RL系列LoRa模组不仅实现了低功耗、小体积、远距离的目标,还拥有抗干扰能力强的特点,符合中国工信部公告52号的所有要求。另一方面,利尔达科技集团股份有限公司有着10多年的射频硬件设计经验,在模组的研发上精益求精。利用先进的物联网实验室,搭配一流的射频测试设备,结合完善的研发、测试、生产体系,打造出RL系列LoRa模组,在交付上也实现了低成本、短交期、强售后(全国22个城市的营销网),解决了交付难、备货难、售后服务难等行业痛点,让客户用的简单。

  “R”系列LoRa模组,正是利用自身成本低、体积小、功耗低、通信距离远、抗干扰能力强等优势,极大地拓展了它在低功耗无线通讯领域的应用。不仅在智能家居、农业灌溉,充电桩、冷链仓储占有一席之地,在物联网的其他应用场景,如温控器、资产跟踪、智慧路灯、环境监视测定、安防等领域更是不可或缺。大大方便了企业对于产品的操控,客户能使用非授权频段架设、安全可控的私有物联网。尤其是热计量这种典型的穿墙应用中,更需要通信距离远、抗干扰能力强的通讯模组,这款“R”系列LoRa模组是很好的匹配。

  目前为止,LoRa的连接节点超过了1.45亿个,其中熟悉的LoRa联盟现有约500个会员,这也导致从事LoRa产品开发的公司数量正在迅速增长。为了更好地服务于企业,深入物联网垂直领域,利尔达科技集团特推出“R”系列LoRa模组,使其在性能上不输于任何同种类型的产品的同时,时刻准备着接受市场的考验。

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  做到两者都兼顾,最大限度地实现更长距离通信与更低功耗,同时还可节省额外的中继器成本。

  第二期:NB-IoT低功耗广域网(LowPowerWideAreaNetwork(简称

  低功耗广域网(Low Power Wide Area Network(简称

  ,连接安全监控、宠物追踪器等各种设备,为广大购买的人物联网提供低成本、低功耗和安全的通信基础设施。

  ,具有信号覆盖范围广、占用带宽小、终端连接数量多、功耗低、成本低等优点,应用普及率高。

  ,ZETA支持分布式组网,网络覆盖效果更好、布网更灵活、网络成本更低;超窄带

  除了具有网络容量大、功耗低、信号穿透能力强、高速移动信号稳定、可定位等特点外,最大优点是同等功耗条件下无

  设备的设备激活数量达到了4.5亿台,同比增速达到62%;预计未来五年会达到27亿的连接设备。

  了4.5亿台,同比增速达到62%;预计未来五年会达到27亿的连接设备。 目前,NB-IoT和

  主要在整个世界433、868、915MHz等自由频带工作。其最大特征是灵敏度较高,传输距离长,工作功耗低,网络节点多。

  方案的出现改变了以往关于传输距离和功耗需要折中的考虑方式,为用户提供了

  活跃在市场上。伴随中美两国持续脱钩,科技之战持续升级,以ZETA为代表的纯国产物联网通信底层

  ,少了传统电信业巨擘的支持,但却天生具有灵活性的优势——只要是有兴趣的公司,都可以独立组网,部署

  ,全球已有95个国家部署,联盟成员超过500家。在国内,阿里巴巴已宣告全面推动

  在台湾,世界各地的电信业者都已陆续投入NB-IoT,网络设备跟及终端装置的需求量也跟着大幅度上升。 长此以往,NB-IoT解决方案的成本将会显而易见地下降,进

  的通信协议。 LoRaWAN在数据链路层定义媒体访问控制(MAC),由

  的超远距离无线传输方案。它改变了以往关于传输距离和功耗之间平衡的考虑,为用户提供了

  些半导体公司(如ST,Microchip等)合作提供芯片级解决方案,有利于客户获得