瀚巍创芯完结A轮融资加快低功耗UWB芯片商场扩展与量产

  7月28日，低功耗UWB（超宽带）芯片规划公司瀚巍创芯电子技能有限公司（MKSemi，以下简称瀚巍）宣告完结A轮融资。本轮总融资额约8000万人民币，由招商局资身手投，盛盎出资、常春藤本钱、光速光合、高榕本钱及快创营创投跟投。高榕本钱曾于2020年参加瀚巍Pre-A轮融资，并联合领投Pre-A+轮融资。

  融资资金将用于第一代UWB产品MK8000的商场扩展，量产备货，人才引入以及第二代UWB产品的研制。

  瀚巍创芯成立于2019年6月，由多位资深数模混合信号规划范畴的专家领衔，专心于UWB芯片及计划的规划开发。

  根据瀚巍UWB技能的MK8000芯片，集成了测距测角、自动式雷达、高速数传及组网等功能，为业界集成度最高的UWB解决计划。其超低功耗的规划极大地添加了电子科技类产品的电池使用寿命，使在尺度要求极端苛刻的无线传感器端产品上添加多功能UWB成为可能。

  UWB超宽带技能源于20世纪60年代，跟着2019年下半年在苹果生态系统（手机、智能手表、智能音箱、电脑等）中的集成，UWB技能迎来了新的活力。据商场调查与研讨公司ABI Research多个方面数据显现，UWB职业正在快速生长。估计到2026年，内置UWB技能产品的出货量，将从2020年的1.43亿部增长到13亿部。

  瀚巍联合发起人、CEO张一峰博士表明，“当时，以手机和轿车使用为中心的新ECO正在构成，UWB商场正在孕育生长中，此外在传统工业范畴中UWB也在进一步拓宽新的使用。瀚巍正积极开展与手机、轿车及工业物联网客户的密切合作，加快推行其第一代产品MK8000在相关范畴内的使用。”